报告出品：中信建投报告摘要生成：司马阅
本报告主要研究了半导体行业的投资机会和发展趋势，重点关注三条主线：创新、安全和周期。
在创新方面，人工智能开启了算力时代，AI硬件成为一个重要的投资机会，特别是国产化和周期反转的主线。
在安全方面，国产化一直在持续推进，设备、零部件和材料的国产化率大幅提高，供应链安全成为一个长期的主线。
在周期方面，各环节将相继完成库存去化，一些板块有望触底反弹，比如面板、射频、CIS、存储、穿戴类SOC和模拟等。
报告中指出了一些有风险的因素，比如宏观经济波动、产业政策变化、技术创新不及预期、中美贸易/科技摩擦升级、国产化进度不及预期等。
其中，人工智能技术的应用已经成为主要的趋势。一款推出两个月后，月活跃用户规模达到 1 亿人的自然语言处理 ChatGPT 成为人工智能技术里程碑式产品，并被视为第四次工业革命开始的标志。
大模型成为 AI 发展的新范式，预训练大模型基于“预训练+精调”等新开发范式具有良好的通用性和泛化性，可加速人工智能大规模产业化进程。人工智能对半导体行业的发展趋势有着积极而重要的推动作用。
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