报告出品：中信建投报告摘要生成：司马阅
2023年中期的投资策略报告指出，半导体行业的投资机会值得关注，特别是以人工智能（AI）服务器为核心的硬件。为了满足摩尔时代爆发的算力需求，高性价比的先进封装工艺将成为该领域的新趋势，国内封测龙头正在积极布局。
此外，随着大型预训练语言模型（如GPT-4）的推出，具有强大AI算力的大型模型将成为智能化升级的重要基础设施。因此，加强AI算力的硬件支持将成为未来的重点投资方向。
国产化也将继续推进，其中“安全与自主”将成为长期发展主线。投资者还应关注行业的周期反转和国产化的相关机会。
综上所述，半导体行业的投资机会主要可以从以下三条主线来看待：
创新：以AI算力为核心，大型预训练模型等新兴应用正在成为智能化升级的重要基础设施。因此，高性价比的先进封装工艺将成为该领域的新趋势，国内龙头封测企业正在积极布局。
安全：在国家提出的安全与自主发展的政策背景下，国产化正在持续推进，并将成为长期发展的主线。
周期：行业的周期反转也将是近期关注的主线。除AI算力外，国产化也将成为另一个周期反转的相关机会。
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