报告出品：信达证券报告摘要生成：司马阅
本文主要讨论了人工智能芯片及人工智能相关半导体产业链。人工智能芯片的市场空间在全球数字化、智能化的浪潮下日益扩大。
人工智能系统生成的内容被称为AIGC，包括文字、图像、音频或视频等格式，它的出现为人工智能的大规模落地带来了可能。
与过去面向厂商的训练场景不同，AI 芯片在未来将面向消费者的推理场景为主，而其核心是算力技术。
当前，GPU为人工智能芯片及半导体产业链的主体。在应用层面上，人工智能芯片的应用场景可分为云、边和端三类，要求芯片具有不同的算力和功耗特性。
为了能够实现预训练模型的二次开发，人工智能芯片的设计需要基于特殊加速算法，采用神经网络技术，而中间层则需要提供垂直化、场景化和个性化的模型及其应用工具。
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