报告出品：平安证券报告摘要生成：司马阅
这份半导体行业2023年中期策略报告指出，由于宏观经济下行和地缘政治冲突等因素，硅周期仍在下行，晶圆厂产能利用率走低。
然而，报告认为AI领攻，AI芯片算力带动相关硬件基础设施及部分国产化率尚低的领域，如Chiplet、光芯片、存储芯片等，都将获得市场机会。
整个行业仍有发展潜力，但需注意的风险包括制裁风险、政策支持力度不足、市场需求可能不足以及国产替代不及预期。报告也提供了关于不同子板块的情况，例如数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、半导体设备等的营收增速和归母。
获取本文完整报告：免费领取获取更多AI前沿报告：加入AI先锋联盟社群
